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真空回流焊KC-Z104
产品描述:
全新升级!独有特性:真空环境焊接
高效节能、低维护率、无空洞——我们为您提供多样化系统解决方案。全新真空模块现可一步实现真空回流焊接。
配备真空焊接区直接有效地解决了焊接后(当焊料处于最佳熔解状态时)出现气孔、空洞和空隙等问题。2mbar真空可将空洞率降到2%以下。压力和速度均可单独设置。该集成化解决方案使生产制程更加稳定高效。不需要使用外部真空系统进行再加工,组件从加热区出来直接进行真空处理。
焊接制程后真空用以减少空洞
使用2mba真空减少焊接空洞
三步传输:预热区和加热区、真空区、冷却区
炉膛内自动连贯地处理加工
真空室通过两个独立的热解系统对空气进行过滤
更少的停线时间,更低的维护费用
出色的冷却性能,可通过时间设置延长冷却时间
产品参数:
型号 |
KC-Z104 |
重量 |
2500KG |
产品尺寸 |
L6025×1350×1500mm |
加热区数量 |
上10/ 下 10
|
冷却区数量 |
上 4/ 下 4 |
冷区方式 |
冷水机冷却 |
整流板结构 |
10毫米铝合金板纳米覆膜 |
排风量 |
10㎡/分钟×2 |
控制系统 |
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电源 |
3相 380伏 50/60赫兹 |
总功率 |
54KW |
启动功率 |
38KW |
运行功率 |
12KW |
速度控制 |
3 段 分段式控制 |
预热时间 |
大约.20分钟 |
温度控制范围 |
室温.~300℃ (可调节) |
温度控制精度 |
±1℃ |
PCB温差 |
±1.5℃ |
数据存储 |
可以存储无限的设置参数 |
异常报警 |
高温.,低温., 卡板, 真空压力, 氮气, 气压, PCB 进板 |
运输系统 |
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轨道结构 |
3段独立控制轨道 |
PCB 宽度 |
400mm |
运输高度 |
900±200MM |
运输方式 |
链条 |
真空系统 |
|
最小真空压力 |
-0 .1MP |
真空泵功率 |
3KW 旋片湿式 |
真空泄压时间 |
≦10S |
抽真空时间 |
10-300S |
真空腔起盖方式 |
电动 |
真空腔尺寸 |
500*400*300mm |
生产节拍 |
≧20S |
氮气系统 (选项) |
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氮气系统 |
全程充氮 |
氮气浓度 |
500-1000PPM |
氮气消耗量 |
15-30m3/小时 |
关键词:
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